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原始文章來源:新世紀LED網 http://www.ledth.com/shichangfenxi/n429231345_2.html

1、 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)

　　代表企業：西鐵城、Cree

　　MCPCB 是指金屬基印刷電路板(Metal Core PCB，MCPCB)，即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導效果更好的金屬上，可改善電路板層面的散熱。

2、 陶瓷基板

　　代表企業：日亞、夏普

　　鑑於絕緣、耐壓、散熱與耐熱等綜合考量，陶瓷基板成為以芯片次黏著技術的重要材料之一。其技術可分為厚膜工藝(Thick film)、低溫共燒工藝(LTCC)與薄膜工藝(DPC)等方式製成。

 

 

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